硼晶体测试

检测项目

晶体结构分析：X射线衍射（XRD）全谱扫描，2θ范围10°-90°，步长0.02°

元素纯度检测：辉光放电质谱（GD-MS）分析，检测限≤0.1ppm，误差范围±5%

力学性能测试：维氏硬度HV0.5，加载力4.903N，保载时间15s

热膨胀系数测定：温度范围25-800℃，升温速率5℃/min，精度±0.1×10-6/℃

电学特性检测：电阻率测量（四探针法），测试电压10mV，温度控制±0.5℃

检测范围

单晶硼锭（纯度≥99.9995%）

多晶硼靶材（直径100-300mm，厚度5-20mm）

硼基复合薄膜（厚度50nm-5μm）

纳米硼晶体粉末（粒径20-200nm）

掺杂硼晶体材料（B4C、BN复合材料）

检测方法

ASTM E975-20 金属材料晶体结构XRD定量分析

ISO 17034:2016 标准物质/标准样品生产者能力要求（纯度检测）

GB/T 4340.1-2009 金属材料维氏硬度试验

ASTM E228-17 线性热膨胀系数推杆法测定标准

GB/T 1551-2021 半导体材料导电类型测试方法

检测设备

理学SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转靶，Hybrid光学系统，最小步进角0.0001°

Thermo Scientific ELEMENT GD Profiler 2：质量分辨率≥3000（10%峰高），检出限0.01ppb